Law-lib.com　 2023-3-28 13:29:51　 工業(yè)和信息化部

為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車(chē)芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，我們組織有關(guān)單位編制完成了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）（見(jiàn)附件1）。

現(xiàn)公開(kāi)征求社會(huì)各界意見(jiàn)，如有意見(jiàn)或建議，請(qǐng)?zhí)顚?xiě)《征求意見(jiàn)反饋信息表》（見(jiàn)附件2）發(fā)送至 [email protected] （郵件主題注明：國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南征求意見(jiàn)反饋）。

公示時(shí)間：2023年3月28日－2023年4月28日

聯(lián)系電話(huà)：010-68205261

附件：

1.《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）

2. 征求意見(jiàn)反饋信息表

工業(yè)和信息化部科技司

2023年3月28日

日期：2023-3-28 13:29:51 | 關(guān)閉 |